老化柜是一種環(huán)境烤箱，用于評估多個半導體器件的可靠性并進行大容量檢查，以檢查是否過早失效（嬰兒死亡率）。這些環(huán)境室設計用于集成電路（IC）和其他電子設備（例如激光二極管）的靜態(tài)和動態(tài)老化。

選擇腔室尺寸

腔室的大小取決于老化板的尺寸，每個老化板中的產(chǎn)品數(shù)量以及每天滿足生產(chǎn)要求所需的批次數(shù)量。如果內(nèi)部空間太小，則零件之間的空間不足會導致性能下降。如果太大，則會浪費空間，時間和精力。

購買新的老化設置的公司應與供應商合作，以確保熱源具有足夠的穩(wěn)態(tài)和zui大容量以匹配DUT的負載。

當使用強制循環(huán)氣流時，零件可從間隔中受益，但由于氣流沿整個側(cè)壁分布，因此烤箱可以在垂直方向更密集地裝載。零件應與烤箱壁保持2-3英寸（5.1–7.6厘米）的距離。

老化柜設計規(guī)格

溫度范圍

根據(jù)被測設備（DUT）的要求，選擇具有動態(tài)范圍（例如，環(huán)境溫度高15°C至300°C（572°F））的腔室

溫度精度

溫度不要波動，這一點很重要。均勻度是指在指定設置下腔室內(nèi)zui高溫度與zui低溫度之間的zui大差異。在大多數(shù)半導體老化應用中，均勻性和1.0°C控制精度的設定值至少應為1％。

解析度

0.1°C的高溫分辨率將提供zui佳控制，以滿足老化要求

節(jié)約環(huán)境

考慮具有制冷劑的老化柜，該制冷劑的臭氧層消耗系數(shù)為零。帶有制冷功能的老化柜與在0攝氏度以下至–55°C的溫度下運行的老化柜有關(guān)。

腔室配置

腔室可設計有卡籠，卡槽和檢修門，以簡化DUT板和驅(qū)動器板與ATE站的連接。

箱內(nèi)氣流

在大多數(shù)情況下，帶有循環(huán)氣流的強制對流烤箱將提供zui佳的熱量分配，并顯著加快將溫度和熱量傳遞到零件的速度。溫度均勻性和性能取決于將空氣引導到腔室所有區(qū)域的風扇設計。

腔室可以設計成水平或垂直氣流。了解基于腔室氣流的DUT的插入方向非常重要。

自定義ATE接線

當要測量數(shù)百種設備時，通過孔或測試孔插入導線可能不切實際。定制接線連接器可直接安裝到烤箱，以利于使用ATE對設備進行電氣監(jiān)控。

老化烤箱如何控制溫度

老化烤箱使用執(zhí)行標準PID（比例，積分，微分）算法的溫度控制器。控制器感測實際溫度值與期望的設定值之間的關(guān)系，并向加熱器發(fā)出校正信號，以要求從無熱到全熱的任何場合應用。風扇也用于均衡通過腔室的溫度。

用于精確控制環(huán)境烤箱溫度的zui常見傳感器是電阻溫度檢測器（RTD），基于鉑的單元通常稱為PT100。

調(diào)整柜子大小

如果使用現(xiàn)有烤箱，則基于烤箱熱容量和損耗，熱源輸出和DUT質(zhì)量等因素的基本熱模型將使您驗證烤箱和熱源是否足以達到所需溫度。熱時間常數(shù)短到足以在控制器的指示下產(chǎn)生緊密的環(huán)路響應。

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